天添盈半导体材料重大突破！碳化硅龙头已抢先发力

　　半导体材料概念股开年大涨。

　　我国攻克半导体材料世界难题

　　在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。

　　据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。

　　西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。热量散不出去会形成“热堵点”，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。

　　本次研究团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。

　　半导体材料国产化加速推进

　　半导体材料是芯片制造的基石，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。

　　中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令曾表示，国产化进程正加速推进，大尺寸硅材料、砷化镓等领域国产替代迎来“黄金窗口期”，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外，行业创新活力迸发，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升了器件性能与能效。

　　据光大证券，TECHCET预计，2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%；该机构同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，中商产业研究院统计及预测，2025年中国关键材料市场规模达1741亿元，同比增长21.1%。

　　平安证券研报认为，当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速。随着先进制程、存储、封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。

　　半导体材料概念取得开门红

　　二级市场方面，2026年以来，半导体材料相关个股走势强劲。

　　1月16日，在A股大盘指数调整的背景下，半导体材料概念股逆市走强，碳化硅龙头天岳先进收获“20cm”涨停，康强电子录得“10cm”涨停板，上海合晶、神工股份、华海诚科、华懋科技、安集科技等均涨超7%。

　　仅1月16日当天，就有12只半导体材料概念股盘中股价创历史新高，包括和林微纳、珂玛科技、凯德石英、南大光电等。

　　据证券时报·数据宝统计，截至1月16日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15%，大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创50指数等。